LEOPTIK 系列工业级高功率超快激光器（1064nm 红外皮秒） | CRYSTRONG 晶众光电

产品概述：

LEOPTIK 系列是晶众光电（CRYSTRONG）推出的工业级高功率超快激光器产品线，覆盖 1064nm 红外皮秒等多种波长配置，面向精密制造领域的高端加工需求。

该系列采用皮秒级脉冲宽度结合高脉冲能量设计，单脉冲能量可达 2mJ@50kHz以上，并支持 Burst4 模式输出，在保证加工质量的同时有效提升加工效率。产品基于工业级可靠性标准设计，具备长期功率稳定性（<1% RMS over24hours ）与优异的光束质量（M²<1.5），可满足 7×24 小时连续生产环境下的稳定运行要求。

产品支持 PS0 / POD / Gate 等多种频率与功率外控方式，便于集成至自动化产线，广泛应用于玻璃切割、半导体加工、高分子材料精密加工及 3C 行业精密制程。

产品特性：

高脉冲能量：单脉冲能量 >2mJ@50kHz，支持 Burst 4模式，兼顾加工质量与效率

优异光束质量：M²<1.5，光斑圆度与指向稳定性良好，保证加工一致性与重复精度

长期功率稳定性：平均功率稳定性<1% RMS（24 小时），适合连续批量生产

高偏振比：偏振比 >100:1，能量利用更充分，方向性更优

灵活的外控接口：支持 PS0 / POD / Gate 频率外控与功率外控，适配自动化集成

工业级设计：水冷散热，90–260V AC 宽电压输入，适配严苛产线环境

技术参数：

典型应用：

玻璃切割

适用于手机盖板玻璃、车载玻璃、光伏玻璃等脆性材料的精密切割与钻孔。皮秒级脉宽实现低热影响"冷加工"，崩边与微裂纹显著减少。

半导体行业

应用于晶圆划片、材料改质、微结构加工等环节。高脉冲能量与 Burst 模式可兼顾加工速度与品质，满足半导体制造对精度与稳定性的严格要求。

高分子材料精密加工

针对热敏感型高分子及聚合物材料，实现微米级高精度加工，边缘质量好，无碳化、无热损伤。

3C 行业加工

适用于消费电子精密结构件切割、FPC 加工、涂层层去除等工序，具备量产级稳定性和较低的综合维护成本。

产品选型与订购：

LEOPTIK 系列提供多种波长与功率配置，可根据具体工艺需求进行选型。晶众光电提供：

- 免费打样与工艺可行性测试

- 定制化光路与外控接口方案

- 装机调试与工艺支持

- 全周期技术保障与售后服务

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