脆性材料激光加工解决方案：

纳秒到飞秒，从红外到中红外，晶众光电为玻璃、蓝宝石、陶瓷等硬脆材料提供全方位高精密激光光源。

产品矩阵：

1. 532nm 高重频大能量纳秒激光器

核心特点：高单脉冲能量、高重复频率、优异的稳定性。

加工优势：适合高效、大面积的脆性材料粗加工或预处理，提升产能的同时兼顾加工质量。

典型应用：玻璃切割预处理、蓝宝石打标、陶瓷划线。

2. 1064/532/355nm 高功率皮秒激光器

核心特点：多波长可选（红外/绿光/紫外），百瓦级高平均功率，皮秒级超短脉宽。

加工优势：实现近乎“冷加工”，热影响区极小，加工边缘整齐光滑，有效避免崩边和微裂纹。

典型应用：手机玻璃/盖板切割、陶瓷基板精密切割、半导体晶圆划片、光伏玻璃加工。

3. 1064/532/355nm 脉宽重频可调纳秒激光器

核心特点：脉宽与重频灵活可调，一机多用，工艺适应性极强。

加工优势：可根据不同材料厚度与加工要求快速调整参数，性价比高，适合工艺研发及多品种小批量生产。

典型应用：多种厚度玻璃钻孔、异形切割、泛用型脆性材料打标与刻蚀。

4. 2.8μm 飞秒/皮秒光纤激光器（中红外）

核心特点：中红外波段，飞秒/皮秒超快脉冲。

加工优势：针对部分高吸收率的特种脆性材料（如某些高分子复合脆性材料或特定厚度的透明材料），可实现超精细、无微裂纹的极端精密加工。

典型应用：特种玻璃微孔加工、透明材料内部改性、超精密打标。

5. 2.1~2.5μm 飞秒OPO激光器（中红外可调谐）

核心特点：波长连续可调（2.1-2.5μm），飞秒级脉宽，宽波段覆盖。

加工优势：为对波长高度敏感的特殊脆性材料提供定制化的吸收峰匹配，解决常规固定波长难以加工的材料难题。

典型应用：新型光学晶体加工、科研级脆性材料机理研究、特殊波长的微纳结构制备。

6. 1064nm 红外皮秒激光器

核心特点：红外波段，高稳定性皮秒脉冲输出。

加工优势：针对某些对红外吸收较好的脆性材料（如深色陶瓷、部分复合材料），提供高效率高性价比的冷加工方案。

典型应用：陶瓷薄片切割、复合材料精加工、通用硬脆材料微加工。

适用材料与应用领域（底部模块）

典型材料：玻璃（钠钙玻璃、硼硅玻璃、铝硅酸盐玻璃）、蓝宝石、陶瓷（氧化铝、氮化铝）、晶圆（石英、硅）、光学晶体等。

行业应用：消费电子（手机盖板/背板、摄像头模组）、半导体与微电子（封装、划片）、光伏新能源（电池片、导电玻璃）、显示面板、医疗器械（微流控芯片、玻璃器皿）。