一机三波长，精密加工全能光源｜晶众光电三波段高功率皮秒激光器全新上市

在光伏、半导体、医疗器械精密制造领域，单一波长激光器已难以满足多材料、多工艺生产需求。济南晶众光电推出PD1064/532/355-120SP-P 三波段高功率皮秒全固态激光器，集成 355nm 紫外、532nm 绿光、1064nm 红外三大黄金加工波段，兼顾高功率、超短脉宽与长期稳定输出，一台设备覆盖全品类精密冷加工场景。

一、三波段分工，适配各类加工材料

355nm 紫外（＞60W）

光子能量高，适配玻璃、晶圆、FPC、陶瓷等脆性 / 透明材料，微米级精细加工，几乎无热损伤，适合划片、微孔、微刻。

532nm 绿光（＞120W）

对标行业高端 120W 皮秒绿光性能，冷加工优势突出，适配光伏电池开槽减薄、钛合金 / PEEK 医疗器件切割，加工边缘平整无碳化。

1064nm 红外（＞200W）

高峰值能量，适配各类金属、厚膜高速蚀刻、打孔，大幅提升产线加工效率。

三波长一体化集成，无需更换光源，产线换型快速，有效降低设备采购与运维成本。

二、核心硬核参数，量产级稳定可靠

三、四大产品优势

超高长期稳定性

8 小时功率波动低于 0.5%，光束漂移小，长时间量产良率稳定；

超短皮秒脉冲

能量瞬时剥离材料，无熔融热扩散，超薄、热敏、脆性材料加工零崩边；

紧凑工业一体化设计

空间垂直偏振输出，易对接自动化切割、划线设备，维护简单；

宽频可调工艺区间

频率大范围可调，兼顾实验室研发与大批量工业产线使用。

四、多行业落地应用

光伏新能源：TOPCon 减薄、BC 开槽、钙钛矿薄膜划线、金属电极蚀刻；

半导体 & 消费电子：晶圆划片、陶瓷基板加工、FPC 钻孔、玻璃微孔；

精密医疗器械：钛合金、不锈钢、PEEK 支架微切割，断面洁净免抛光；

新材料科研：光子器件、特种薄膜、脆性材料前沿实验研发。

晶众光电深耕全固态超快激光研发，实现三波段高功率皮秒光源国产化，核心指标对标进口设备，为高端制造客户提供高性价比国产替代方案，持续赋能光伏、半导体、医疗产业升级。