半导体制造的激光新选择：镭奥170-230nm可调谐脉冲激光器量产上市

在半导体、前沿科研、精密医疗等领域，传统激光波长已难以满足日益提升的加工精度需求。170~230nm深紫外（DUV）脉冲激光，凭借其极短波长、超高光子能量和纳秒级脉冲控制能力，正成为超精密加工的“终极工具”。

作为国内固体激光技术领跑者，镭奥激光突破技术壁垒，成功研发170~230nm可调谐高重频纳秒脉冲激光器，为微纳加工、光刻检测、生物光子学等高端领域提供全新解决方案。

一、为什么170~230nm深紫外激光是“行业刚需”？

1. 波长优势：从“微米级”迈进“纳米级”加工

• 170~230nm波长的光斑尺寸可达亚微米级，远超可见光/近红外激光的加工极限

• 极高单光子能量（5.4~7.3eV）：可直接打断材料分子键，实现“冷加工”

2. 可调谐性：一机匹配多场景需求

• 波长连续可调（170~230nm），避免多设备采购成本

• 适配不同材料吸收特性（如：193nm针对石英玻璃，248nm适合聚合物）

3. 高重频纳秒脉冲：效率与精度的完美平衡

• 高重复频率（kHz~MHz）：提升加工效率，避免热累积

• 纳秒级脉宽：兼顾峰值功率与材料保护，减少热影响区

二、镭奥激光核心技术突破

1. 独创的“四倍频+可调谐OPO”技术

通过非线性晶体级联变频，实现170~230nm宽谱可调，能量转换效率提升40%

2. 智能稳频系统

• 波长稳定性±0.1nm，满足光刻级精度要求

• 实时功率反馈控制，波动<±1%

3. 模块化工业设计

• 支持脉冲宽度（1~20ns）、重频（单发~1MHz）、能量（μJ~mJ）灵活配置

• IP54防护等级，适应工业环境长期运行

三、颠覆性应用场景

1. 半导体行业

• 光刻掩模修复：193nm激光精准清除缺陷，替代进口设备

• 晶圆隐形切割：深紫外激光实现硅片无裂纹分离

2. 精密光学制造

• 紫外熔石英微加工：170nm激光直接刻写光栅，精度达±10nm

• AR/VR衍射光学元件（DOE）制作

3. 生物医疗与科研

• 激光解吸电离（MALDI）质谱：提升生物分子检测灵敏度

• 单细胞手术：纳秒脉冲实现细胞器级精准操作

四、镭奥激光的差异化价值

✔ 全自主研发：突破国外技术封锁，核心部件国产化率>90%
✔ 免费工艺验证：提供样机测试+加工参数优化服务
✔ 24小时响应：专业技术团队驻场支持

五、展望：深紫外激光的未来

随着第三代半导体、量子芯片等技术的发展，镭奥激光将持续迭代230nm以下短波长激光器，并开发飞秒级深紫外脉冲系统，助力中国高端制造突围。

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