水导激光

水导激光精密微加工，致力于半导体和硬脆材料切割加工全套方案自主研发。依托先进激光器技术、高精度运动控制技术及工艺优势，聚焦半导体、金刚石、航空航天等领域，为超薄、超硬等各类材料提供激光加工解决方案和卓越技术服务。

典型应用：

液态金属、半导体材料、陶瓷、碳化硅、金刚石、 热障涂层、硬质合金、可伐合金、碳纤维复合材料等材料的高精度切割和钻孔加工。

High precision cutting and drilling of materials such as liquid metals, semiconductor materials, ceramics, silicon carbide, diamond, thermal barrier coatings, hard alloys, kovar alloys, carbon fiber composites, etc。

性能特点：

表面光滑：

 切割表面光滑，无热变形和热损伤

·操作简单：

 工作距离大，无需聚焦

·快速准确：

 加工精度高，切口宽度小

·切口平直：

 无锥度、切口锋利，并且完全平行